清远LED电子封装胶TOP贴片

QKing®QK-8030即时成型硅胶是一款LED​‌‌光学特殊应用的硅胶，专门针对线状成型LED(如,LED灯丝产品)。QKing®QK-8030基于千京科技的即时成型(Instant Forming)技术而开发，能够在胶体自重力及较高温度条件下(如，加热固化过程中)保持初始点胶形态，不发生任何物理尺寸和形状的改变，并能保证胶体表面的平滑。

QKing®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。

QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。

产品： 折射率1.42，适合做LED灯丝封装。

功能： 1、双组分弹 体，混合比例1：1

2、中等粘度 3、适合LED封装，尤其适合100W-500W大功率LED高端封装，LED灯丝封装，QKing千京硅胶 LED（发光二极管）灌封胶被设计成用来满足LED市场的需要，包括：高粘合、高纯度、耐湿气、高温稳定 及光透射比。

A液粘度：6500

B液粘度:5500

混合粘度：6000

混合比例：1：1

标准固化条件：100度1小时加150度5小时。

折射率：1.42

硬度：47

伸长度：2.3

抗拉强度：6

透光率：96
1. 本产品应放在低温干燥的地方，不能长时间在较高温度下。


以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.
适合于LED线条灯、硬灯条等的灌封保护


　　•混合之前A组分必须彻底搅匀，B组分必须摇匀。


　　•按重量比100:10 混合均匀。


　　•搅拌：将A、B组份彻底混合均匀，可用低速电动搅拌充分搅匀，即可进行灌封。


　　•灌注：经搅匀的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中，可自然流平、消泡。


　　•固化：室温固化，灌封好的工件置于室温下静置，约30分钟不流动，2小时表干，4-5小时基本固化，24小时完全固化。


　　•本品固化和环境温度湿度有关。夏季固化速度快，冬季固化速度慢一些(可调整)。


　　•在未基本固化前，请勿将灌封器件完全密闭。


　　•操作时建议戴眼罩和手套。


　　•贮存在冷、干燥及太阳直接照射不到和小孩接触不到的地方。